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發(fā)布時(shí)間：2013.03.26

散熱器基體是進(jìn)一步改善熱性能的另一個(gè)層面。對(duì)于現(xiàn)有的大多數(shù)微處理器應(yīng)用，電子組件或器件暴露在外的表面面積實(shí)際上要比散熱器基板表面面積小很多。這種情況導(dǎo)致熱壓基板整個(gè)面積上的非等溫分布。在熱源區(qū)域有一個(gè)更高的局部溫度。散熱器基體能把熱從熱源驅(qū)散到散熱器周邊的能力和效率是考核基體本身的熱擴(kuò)展阻力效應(yīng)的一個(gè)手段。表面安裝大量使用表面安裝技術(shù)的PC行業(yè)推動(dòng)了用于冷卻各種表面安裝元件的能真正表面安裝和能插拔的靈巧散熱器的發(fā)展。

　　

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