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電子散熱器在進(jìn)行材料選擇的情況下需要注意什么

發(fā)布時(shí)間:2023.04.14

     電子散熱器的散熱片材質(zhì)來(lái)說(shuō),每種材料其導(dǎo)熱性能是不同的,按 導(dǎo)熱性能從高到低排列,分別是銀,銅,鋁,鋼 。不過(guò)如果用銀來(lái)作散熱片會(huì)太昂貴,故 好的方案為采用銅質(zhì)。過(guò)流動(dòng)的空氣、水或其他介質(zhì)吸收散熱器上的熱并把它帶走。此時(shí),我們可以看到存在著一條熱流通道,它是從熱源——發(fā)熱的器件芯片開(kāi)始到帶走熱的介質(zhì)為止。如果在這條熱流通道中固體部分用的是高導(dǎo)熱系數(shù)材料、流體部分又是熱容高的材料,那么熱就散的快,也就是熱流遇到的阻力小。

    這里提出了一個(gè)“熱阻”概念。如用R表示:    熱阻: R= (Td - Ta)/P    Td是發(fā)熱點(diǎn)d點(diǎn)溫度、Ta是周?chē)鲃?dòng)介質(zhì)a點(diǎn)溫度、P是發(fā)熱點(diǎn)的發(fā)熱功率。在此,熱流是由d點(diǎn)向a點(diǎn)流動(dòng),Td > Ta ,此時(shí)R即為d點(diǎn)到a點(diǎn)熱阻。   在電力電子器件中,設(shè)芯片溫度為:Tj、流動(dòng)介質(zhì)溫度為T(mén)a   熱阻: Rja = (Tj - Ta)/P    當(dāng)Ta為一定,發(fā)熱功率P恒定時(shí),熱阻Rja 越小,芯片溫度Tj也越小。    電子散熱器對(duì)電力電子器件的散熱效果Rj-a 由三部分熱阻疊加。雖然鋁便宜得多,但顯然導(dǎo)熱性就不如銅好 (大約只有銅的百分之五十多點(diǎn))。   目前常用的散熱片材質(zhì)是銅和鋁合金,二者各有其優(yōu)缺點(diǎn)。銅的導(dǎo)熱性好,但價(jià)格較貴,加工難度較高,重量過(guò)大(很多純銅散熱器都超過(guò)了CPU 對(duì)重量 的限制),熱容量較小,而且容易氧化。而純鋁太軟,不能直接使用,都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度,鋁合金的優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格低廉,重量輕, 但導(dǎo)熱性比銅就要差很多。

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